HDI PCB-fremstilling i en automatisert PCB-fabrikk --- OSP overflatefinish
Lagt ut:3. februar 2023
Kategorier: Blogger
Tagger: pcb,pcba,PCb-montering,PCB-produksjon, PCB overflatefinish,HDI
OSP står for Organic Solderability Preservative, også kalt organisk kretskortbelegg av PCB-produsenter, er populær overflatebehandling med trykt kretskort på grunn av lave kostnader og enkel å bruke for PCB-produksjon.
OSP påfører kjemisk en organisk forbindelse på eksponert kobberlag og danner selektivt bindinger med kobber før lodding, og danner et organisk metallisk lag for å beskytte eksponert kobber mot rust.OSP-tykkelsen er tynn, mellom 46 µin (1,15 µm)-52 µin (1,3 µm), målt i A° (angstrøm).
Organic Surface Protectant er gjennomsiktig, knapt for visuelt inspeksjon.I den påfølgende loddingen vil den raskt bli fjernet.Den kjemiske nedsenkingsprosessen kan bare brukes etter at alle andre prosesser er utført, inkludert elektrisk test og inspeksjon.Påføring av en OSP-overflatefinish på et PCB involverer vanligvis en kjemisk metode eller en vertikal dyptank.
Prosessen ser vanligvis slik ut, med skyllinger mellom hvert trinn:
1) Rengjøring.
2) Topografiforbedring: Den eksponerte kobberoverflaten gjennomgår mikroetsing for å øke bindingen mellom brettet og OSP.
3) Syreskyll i en svovelsyreløsning.
4) OSP-applikasjon: På dette tidspunktet i prosessen blir OSP-løsningen påført PCB.
5) Avioniseringsskylling: OSP-løsningen er infundert med ioner for å muliggjøre enkel eliminering under lodding.
6) Tørr: Etter at OSP-finishen er påført, må PCB-en tørkes.
OSP overflatefinish er en av de mest populære finishene.Det er et veldig økonomisk, miljøvennlig alternativ for produksjon av trykte kretskort.Den kan gi co-planar puteoverflate for fine tonehøyder/BGA/små komponenter plassering.OSP-overflaten er svært reparerbar, og krever ikke høyt utstyrsvedlikehold.
OSP er imidlertid ikke så robust som forventet.Det har sine ulemper.OSP er følsom for håndtering og krever streng håndtering for å unngå riper.Vanligvis foreslås ikke flere loddinger siden flere lodding kan skade filmen.Holdbarheten er den korteste av alle overflatebehandlinger.Platene bør settes sammen kort tid etter påføring av belegget.Faktisk kan PCB-leverandører forlenge holdbarheten ved å gjøre om finishen flere ganger.OSP er svært vanskelig å teste eller inspisere på grunn av sin gjennomsiktige natur.
Fordeler:
1) Blyfri
2) Flat overflate, bra for puter med fin stigning (BGA, QFP...)
3) Veldig tynt belegg
4) Kan påføres sammen med andre finisher (f.eks. OSP+ENIG)
5) Lav pris
6) Omarbeidbarhet
7) Enkel prosess
Ulemper:
1) Ikke bra for PTH
2) Håndtering Sensitive
3) Kort holdbarhet (<6 måneder)
4) Ikke egnet for krympeteknologi
5) Ikke bra for flere reflow
6) Kobber vil bli eksponert ved montering, krever relativt aggressiv fluss
7) Vanskelig å inspisere, kan forårsake problemer i IKT-testing
Typisk bruk:
1) Fine pitch-enheter: Denne finishen er best å bruke på finpitch-enheter på grunn av mangelen på co-planare puter eller ujevne overflater.
2) Serverkort: OSPs bruksområder spenner fra lave applikasjoner til høyfrekvente serverkort.Denne store variasjonen i brukervennlighet gjør den egnet for mange bruksområder.Det brukes også ofte til selektiv etterbehandling.
3) Overflatemonteringsteknologi (SMT): OSP fungerer godt for SMT-montering, for når du trenger å feste en komponent direkte til en PCBs overflate.
Tilbaketil blogger
Innleggstid: 02-02-2023
