nyheter

For PCB-produsenter av HDI-kort er laserbor det optimale valget for å bore presise mikroviaer.Disse mikroviasene er små i størrelse og krever nøyaktig kontrollert dybdeboring.Denne presisjonen kan vanligvis oppnås med laserøvelser.Laserboring er prosessen som bruker høykonsentrert laserenergi for å bore (fordampe) et hull.Laserboring skaper nøyaktige hull på et PCB-kort for å sikre nøyaktighet selv når du arbeider med de minste størrelsene.Lasere kan bore 2,5 til 3 mil vias på en tynn flat glassarmering.I tilfelle av et uforsterket dielektrikum (uten glass), er det mulig å bore 1-mil vias ved hjelp av lasere.Derfor anbefales laserboring for boring av mikroviaer.

Selv om vi kan bore gjennom hull med en diameter på 0,15 mm med mekaniske borkroner, øker verktøykostnaden betydelig ettersom de tynne borkronene klikker veldig lett og trenger hyppig utskifting.Sammenlignet med mekanisk boring er fordelene med laserboring listet opp nedenfor:

• Ikke-kontakt prosess:Laserboring er en fullstendig berøringsfri prosess, og derfor elimineres skaden på borekronen og materialet ved boringsvibrasjoner.
• Nøyaktig kontroll:Stråleintensiteten, varmeeffekten og varigheten til laserstrålen er under kontroll for laserboreteknikker, noe som dermed bidrar til å etablere forskjellige hullformer med høy nøyaktighet.Denne toleransen ±3 mil som maksimum er lavere enn mekanisk boring med PTH-toleranse ±3 mil og NPTH-toleranse på ±4 mil.Dette tillater dannelse av blinde, nedgravde og stablede viaer ved produksjon av HDI-kort.

• Høyt sideforhold:En av de viktigste parametrene for et boret hull på et trykt kretskort er sideforholdet.Den representerer hulldybden til hulldiameteren til en via.Siden lasere kan lage hull med svært små diametre som vanligvis varierer fra 3-6 mil (0,075 mm-0,15 mm), gir de et høyt sideforhold.Microvia har en annen profil sammenlignet med en vanlig via, noe som resulterer i et annet sideforhold.En typisk mikrovia har et sideforhold på 0,75:1.

• Kostnadseffektiv:laserboring er betydelig raskere enn mekanisk boring, selv for boring av tett plasserte vias på en flerlagsplate.Etter hvert som tiden går, øker de ekstra kostnadene ved hyppig utskifting av ødelagte borkroner, og mekanisk boring kan bli langt dyrere sammenlignet med laserboring.

• Multi-tasking:Lasermaskiner som brukes til boring kan også brukes til andre produksjonsprosesser som sveising, skjæring, etc.

PCB-produsenterhar ulike alternativer av lasere.PCB ShinTech bruker infrarøde og ultrafiolette bølgelengdelasere for boring mens de lager HDI PCB.Ulike laserkombinasjoner er nødvendige ettersom PCB-produsenter bruker flere dielektriske materialer som harpiks, forsterket prepreg og RCC.

Stråleintensiteten, varmeeffekten og varigheten til laserstrålen kan programmeres under forskjellige omstendigheter.Lavfluensbjelker kan bore gjennom organisk materiale, men etterlater metaller uskadet.For å skjære gjennom metall og glass bruker vi høyfluensbjelker.Mens lavfluensbjelker krever bjelker på 4-14 mil (0,1-0,35 mm) i diameter, krever høyfluensbjelker bjelker på ca. 1 mil (0,02 mm) diameter.

Produksjonsteamet av PCB ShinTech har samlet over 15 års ekspertise innen laserbehandling og har bevist suksess innen HDI PCB-forsyning, spesielt i fleksibel PCB-produksjon.Våre løsninger er konstruert for å gi pålitelige kretskort og profesjonell service med konkurransedyktig pris for å støtte dine forretningsideer på markedet effektivt.

Send din forespørsel eller tilbudsforespørsel til oss påsales@pcbshintech.comfor å få kontakt med en av våre salgsrepresentanter som har bransjeerfaring for å hjelpe deg med å få ideen din ut på markedet.

Hvis du har spørsmål eller trenger ytterligere informasjon, ring oss gjerne på+86-13430714229ellerKontakt oss on www.pcbshintech.com.